취업 · 삼성전자 / 반도체설계
안녕하십니까..! 삼성전자 TSP총괄 공정기술 직무 준비중인 취준생입니다. 해당 직무에서 전자공학적 지식이 어떤 부분에서 강점이 되고 어떻게 활용할 수 있을지 설명해주시면 감사하겠습니다!
2025.03.11
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안녕하세요! 신소재공학과 4학년 재학생입니다! 저는 차세대반도체전공을 복수 전공하고 있고 학부연구생으로 금속 배선 관련 분야에 대한 연구실 과제를 진행했고 도금 관련 주제로 학과 팀 프로젝트를 진행한 경험이 있습니다. 그래서 공정엔지니어나 패키징 관련 부서로 지원을 희망하고 있습니다. 몇 가지 고민되는 점이 있어서 글 올립니다! 감사합니다! 1. 삼성전자 메모리사업부의 반도체공정설계와 반도체공정기술의 차이점이 정확히 어떤 부분인가요? 직무소개서로 볼 땐 크게 달라보이지 않는데 설계 부분이 석사 졸업생들 위주로 채용을 한다던가 공정설계는 연구분야이고 공정기술은 실무분야인건지 궁금합니다. 2. 메모리사업부와 반도체연구소의 반도체공정설계와 반도체공정기술 직무는 어떤 차이점이 있는 건가요? 3. 삼성전기 연구개발직에 지원할지도 고민 중에 있는데 학사는 패키징, 도금 관련 프로젝트 같은 경험이 있어도 경쟁력이 부족할까요? 감사합니다!
안녕하세요 저는 3학년 학생으로 이번 여름방학부터 학부 연구생 활동을 시작했습니다. 제가 배정된 연구실 연구 분야가 고분자 가공, 슬러리 분야인데, 저는 반도체 공정 설계, 공정 기술 분야로 취업 준비 중인지라, CMP 공정에 쓰이는 슬러리에 대해 연구해볼 계획입니다. CMP 관련 장비가 없어서 간이로 CMP 공정을 구현하여 슬러리 조성 변화를 통해 CMP 공정 과정에서 결함을 줄이는 연구를 하거나, 이것조차 어렵다면 문헌에 기초하여 슬러리 물성에 관한 연구를 해야할 것 같습니다. 아직 연구를 설계하는 단계인데 어떤 식의 연구 경험이 반도체 설계 분야 취업에서 좋은 경험이 될 수 있을지 궁금합니다.
지금 3학년 2학기이고 반도체 회로설계분야 전공하고 있습니다. 상위권은 아니지만 중위권은 되는 학교이고 학점은 4.4입니다. 방학때 프로젝트로 암호화 알고리즘 하드웨어 가속기 만들어서 논문도 작성했고, RISC-V CPU설계도 했으며 이번 방학때에는 NPU 설계해볼 예정입니다. 요즘 취업상황이 안좋은걸로 알고있는데 대학원을 진학하는게 맞을지 IDEC이나 ETRI 교육을 듣고 취업을 하는게 맞을지 고민이 되어 글 남깁니다. 또 KIST에 약 10년간 인턴으로 가서 연구하는 것도 제안받았는데 이걸 선택하는게 맞을지.. 잘 모르겠네요
안녕하세요! 신소재공학과 4학년 재학생입니다! 저는 차세대반도체전공을 복수 전공하고 있고 학부연구생으로 금속 배선 관련 분야에 대한 연구실 과제를 진행했고 도금 관련 주제로 학과 팀 프로젝트를 진행한 경험이 있습니다. 그래서 공정엔지니어나 패키징 관련 부서로 지원을 희망하고 있습니다. 몇 가지 고민되는 점이 있어서 글 올립니다! 감사합니다! 1. 삼성전자 메모리사업부의 반도체공정설계와 반도체공정기술의 차이점이 정확히 어떤 부분인가요? 직무소개서로 볼 땐 크게 달라보이지 않는데 설계 부분이 석사 졸업생들 위주로 채용을 한다던가 공정설계는 연구분야이고 공정기술은 실무분야인건지 궁금합니다. 2. 메모리사업부와 반도체연구소의 반도체공정설계와 반도체공정기술 직무는 어떤 차이점이 있는 건가요? 3. 삼성전기 연구개발직에 지원할지도 고민 중에 있는데 학사는 패키징, 도금 관련 프로젝트 같은 경험이 있어도 경쟁력이 부족할까요? 감사합니다!
안녕하세요 저는 3학년 학생으로 이번 여름방학부터 학부 연구생 활동을 시작했습니다. 제가 배정된 연구실 연구 분야가 고분자 가공, 슬러리 분야인데, 저는 반도체 공정 설계, 공정 기술 분야로 취업 준비 중인지라, CMP 공정에 쓰이는 슬러리에 대해 연구해볼 계획입니다. CMP 관련 장비가 없어서 간이로 CMP 공정을 구현하여 슬러리 조성 변화를 통해 CMP 공정 과정에서 결함을 줄이는 연구를 하거나, 이것조차 어렵다면 문헌에 기초하여 슬러리 물성에 관한 연구를 해야할 것 같습니다. 아직 연구를 설계하는 단계인데 어떤 식의 연구 경험이 반도체 설계 분야 취업에서 좋은 경험이 될 수 있을지 궁금합니다.
지금 3학년 2학기이고 반도체 회로설계분야 전공하고 있습니다. 상위권은 아니지만 중위권은 되는 학교이고 학점은 4.4입니다. 방학때 프로젝트로 암호화 알고리즘 하드웨어 가속기 만들어서 논문도 작성했고, RISC-V CPU설계도 했으며 이번 방학때에는 NPU 설계해볼 예정입니다. 요즘 취업상황이 안좋은걸로 알고있는데 대학원을 진학하는게 맞을지 IDEC이나 ETRI 교육을 듣고 취업을 하는게 맞을지 고민이 되어 글 남깁니다. 또 KIST에 약 10년간 인턴으로 가서 연구하는 것도 제안받았는데 이걸 선택하는게 맞을지.. 잘 모르겠네요
답변 6
채택된 답변지원자님 안녕하세요~! TSP총괄 공정기술 직무를 준비 중이시군요~! 해당 직무에서 전자공학적 지식이 어떤 강점이 되고 어떻게 활용될 수 있는지 궁금하실 것 같아요~! TSP 공정기술은 반도체 패키징과 후공정 기술을 담당하는데, 여기서 전자공학적 지식이 중요한 이유는 크게 세 가지예요~! 첫째, 전기적 특성 분석 및 신뢰성 평가! TSP 공정에서는 패키징된 반도체가 정상적으로 동작하는지 전기적 테스트를 통해 검증해야 해요~! 신호 지연, 저항, 커패시턴스 등의 개념을 이해하고, 전기적 특성이 제품 성능에 미치는 영향을 분석하는 데 전자공학 지식이 필수적이에요~! 둘째, 공정 최적화 및 불량 분석! 패키징 공정에서 발생하는 불량(예: Bonding 불량, Solder Ball Attach 문제 등)의 원인을 분석할 때, 전기적인 분석 기법이 활용돼요~! 전류-전압 특성(IV 특성)이나 임피던스 분석 같은 전자공학적 기초 지식이 있다면 공정 개선 방향을 도출하는 데 큰 도움이 될 거예요~! 셋째, 회로 및 신호 무결성(SI, PI) 이해! TSP에서 중요한 부분 중 하나가 신호 무결성(Signal Integrity, SI)과 전력 무결성(Power Integrity, PI)인데요~! 패키징 공정에서 신호 왜곡이 발생하면 제품 성능이 저하될 수 있기 때문에, 전자공학 지식을 바탕으로 신호 경로를 최적화하는 것이 중요해요~! 결론적으로, 전자공학적 지식이 있으면 전기적 특성 분석, 공정 최적화, 신호 무결성 유지 등에서 강점을 가질 수 있어요~! 특히, 반도체 패키징의 신뢰성을 높이고 불량을 최소화하는 데 중요한 역할을 하게 될 거예요~! 지원자님의 전공 지식을 TSP 공정기술 직무에서 충분히 활용할 수 있으니 자신감을 갖고 도전하세요~! 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~! 응원합니다~!
댓글 1
2025.03.11
친절한 답변 감사합니다! 답변 해주신 내용이 뭔가 패키지 개발에 더 가깝다고 생각하는데 주로 단위공정을 맡는 공정기술도 같은 역량이 필요하나요??
안녕하세요 멘티님, 실리콘 웨이퍼에서 단일 칩을 잘라내고, 이를 단품화하여 모듈을 만들고, 모듈을 카드 또는 보드에 장착하여 시스템을 만드는 전체 과정 이러한 과정 전체를 일반적으로 패키지 또는 조립이라고 부릅니다.웨이퍼에서 칩을 잘라내는 것을 0차 레벨 패키지, 칩을 단품화하는 것을 1차 레벨 패키지, 단품을 모듈 또는 카드에 실장하는 것을 2차 레벨 패키지라 표현한다. 그리고 단품과 모듈이 실장된 카드를 시스템 보드에 장착하는 것을 3차 레벨 패키지이므로 Test/계측 Data 분석을 통한 불량 예방 및 측정 Data 신뢰성 향상에서 전자공학적인 기초전자 회로나 회로이론 전자회로 지식같은게 쓰일순 있겠습니다.
삼성전자 TSP 총괄 공정기술 직무와 관련하여 전자공학적 지식이 어떻게 활용되는지 설명해 드리겠습니다. 1. TSP 총괄 공정기술 개요 TSP(Total Solution Provider) 총괄 내 공정기술 직무는 반도체 제조 과정에서 공정 최적화, 품질 개선, 생산성 향상 등을 담당하는 역할입니다. 주요 업무는 다음과 같습니다. • 공정 개선 및 최적화: 공정 변수를 분석하고, 데이터 기반으로 공정을 최적화 • 수율 향상: 결함 원인을 분석하고 개선 방안을 적용 • 설비 운영 및 관리: 반도체 제조 장비의 유지보수 및 효율적 운영 • 신규 기술 적용: 최신 공정 기술 연구 및 도입 2. 전자공학적 지식의 활용 분야 전자공학 전공자는 다음과 같은 분야에서 강점을 가질 수 있습니다. (1) 반도체 공정 이해 • MOSFET, BJT 등 소자의 동작 원리를 이해하면, 반도체 제조 과정에서 어떤 공정이 중요한지 파악 가능 • 공정 변수(온도, 압력, 전압 등)와 소자의 특성 변화 간의 관계를 이해하고 최적화 가능 (2) 센서 및 회로 설계 지식 • 반도체 장비에는 다양한 센서(온도, 압력, 전류 등) 가 활용되므로 센서의 원리 및 신호 처리 이해 필요 • 회로 설계 경험이 있다면, 공정 중 전기적 특성 분석 및 개선에 활용 가능 (3) 데이터 분석 및 자동화 • 공정 개선을 위해 SPC(Statistical Process Control) 및 데이터 분석 툴(MATLAB, Python, JMP 등) 활용 • PLC(Programmable Logic Controller), MCU 기반 자동화 시스템과 연계 가능 (4) 반도체 물리 및 공정 기술 • 리소그래피, 식각(Etching), 증착(Deposition), CMP 등 공정에 대한 이해가 필수적 • 반도체 소자의 결함 분석(FIB, SEM, TEM 활용) 능력이 있으면 유리 3. 준비하면 좋은 사항 • 반도체 공정 관련 기본 개념 학습 (예: KLA, Lam Research 등의 공정 장비 원리) • Python, MATLAB 등 데이터 분석 및 자동화 도구 활용 능력 • 반도체 공정 관련 최신 기술 트렌드 숙지 위 내용을 기반으로 면접 준비하시면 도움이 될 것입니다. 추가로 궁금한 점 있으면 질문해주세요! 채택 부탁 드립니다.
